Ende 2018 hat die Europäische Kommission das erste IPCEI im Bereich der Mikroelektronik beihilferechtlich genehmigt. Dadurch konnte ein großes länderübergreifendes Kooperationsprojekt mit Synergien in der Mikroelektronik- und Anwenderindustrie unterstützt werden – und zwar erstmalig bis zur ersten gewerblichen Nutzung.
Deutschland, Frankreich, Italien, das Vereinigte Königreich und Österreich fördern mit staatlichen Mitteln in Höhe von insgesamt etwa 1,9 Milliarden Euro gemeinsam die Entwicklung neuer mikroelektronischer Produkte über Branchen- und Ländergrenzen hinweg. Das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz gewährt Fördermittel in Höhe von bis zu 1 Milliarde Euro. Damit werden 18 Unternehmen in Deutschland unterstützt, die ihrerseits zusätzlich über 2,6 Milliarden Euro in Forschung, Entwicklung und Umsetzung investieren. Im Rahmen des IPCEI Mikroelektronik entstanden neue Halbleiter- und Chipfabriken, Fertigungs- und Produktionsanlagen, sowie neue Technologien, von der die gesamte Wertschöpfungskette profitiert.
Förderung in Deutschland für fünf konkrete Technologiefelder
Die Teilvorhaben widmen sich fünf Technologiefeldern:
- Energieeffiziente Chips können den Gesamtenergieverbrauch von elektronischen Geräten deutlich verringern.
- Leistungshalbleiter können zum Beispiel in intelligenten Geräten oder in Elektro- und Hybridfahrzeugen bzw. bei der Stromübertragung eingesetzt werden.
- Intelligente Sensoren können unter anderem dazu beitragen, die Fahrzeugsicherheit zu verbessern.
- Fortgeschrittene optische Geräte ermöglichen verbesserte Technologien für Herstellung zukünftiger High-End-Chips.
- Verbundwerkstoffe sollen Silizium ersetzen und so den intelligenten Fortschritt in der Chipentwicklung unterstützen.
Diese fünf Technologiefelder ergänzen sich und sind eng miteinander verflochten – Chips werden normalerweise nicht separat, sondern als Teil eines integrierten Systems geliefert.
Am IPCEI Mikroelektronik sind mittlerweile insgesamt 27 europäische Unternehmen beteiligt. Sie werden im Laufe des Projekts mit zahlreichen weiteren Partnern, wie beispielsweise Forschungsorganisationen oder kleinen und mittleren Unternehmen, kooperieren und zwar weit über die fünf beteiligten Staaten hinaus. Standorte der Projektpartner:
Standorte der Projektpartner:
Italien: | |
Napoli: | ST Microelectronics |
Frankreich: | |
Grenoble: | CEA Leti |
Paris: | Murata |
Paris: | Sofradir |
Grenoble: | SOITEC |
Grenoble: | ST Microelectronics |
Grenoble: | ULIS |
Paris: | X-FAB |
Vereinigtes Königreich: | |
Manchester: | Integrated Compound Semiconductors |
Cardiff: | IQE |
Newport: | Newport Wafer Fab |
Newport: | SPTS Technologies |
Österreich: | |
Leoben | AT&S Technologie & Systemtechnik AG |
Villach | Infineon Technologies Austria AG |
Gratkorn | NXP Semiconductors Austria GmbH Co & KG |
Deutschland: | |
Donaueschingen: | AP&S International GmbH |
Heilbronn: | AZUR SPACE Solar Power GmbH |
Oberkochen: | Carl Zeiss SMT GmbH, Carl Zeiss Oberkochen Grundstücks GmbH Co & KG |
Köln: | Cologne Chip AG |
Freiburg: | CorTec GmbH |
Dortmund: | Elmos Semiconductor AG |
Dresden: | GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One Limited Liability Company & Co. KG |
Warstein, Regensburg: | Infineon Technologies AG |
Dresden: | Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG |
Regensburg: | OSRAM Opto Semiconductors GmbH |
Dresden: | Racyics GmbH |
Reutlingen: | Robert Bosch GmbH |
Dresden: | Robert Bosch SMD GmbH |
Nürnberg: | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG |
Freiburg: | TDK-Micronas GmbH |
Dresden: | X-FAB Dresden GmbH & Co. KG |
Erfurt: | X-FAB MEMS Foundry GmbH |